今日解读！大模型热度依旧，落地应用仍需破局：周鸿祎谈人工智能发展新挑战

大模型热度依旧，落地应用仍需破局：周鸿祎谈人工智能发展新挑战

北京讯，6月6日，360公司创始人、董事长兼CEO周鸿祎在360AI新品发布会暨开发者沟通会上表示，自去年大模型技术发布以来，虽然取得了长足的进步，但在落地应用方面仍然存在较大的挑战，离用户还比较远。

周鸿祎指出，大模型技术拥有强大的学习和处理能力，能够在自然语言处理、计算机视觉等领域取得卓越的成果。然而，大模型的应用场景仍然比较局限，主要集中在科研和开发领域，尚未真正走进大众生活。

究其原因，主要有以下几点：

• **大模型的训练和使用成本高昂。**大模型需要大量的算力和数据进行训练，这对于大多数企业和个人来说都是难以承受的。
• **大模型的易用性和可解释性差。**大模型的内部结构复杂，普通人难以理解和使用，也无法解释其做出决策的依据。
• **大模型存在伦理问题。**大模型可能会被用于恶意目的，例如制造虚假信息或操纵舆论。

针对这些挑战，周鸿祎建议：

• 加强大模型的基础研究，降低训练和使用成本。
• 开发更加易用和可解释的大模型。
• 建立大模型的伦理规范，防止其被滥用。

周鸿祎强调，大模型技术拥有广阔的应用前景，但其发展也面临着诸多挑战。只有共同努力，解决这些挑战，才能让大模型技术真正走进大众生活，服务社会。

除了周鸿祎的观点，业界人士也对大模型的未来发展表达了看法。

• **中国人工智能学会副理事长、清华大学教授唐杰表示，**大模型技术是人工智能发展的必然趋势，但其落地应用需要一个长期的过程。在未来，大模型技术将与其他人工智能技术融合发展，在更多领域发挥作用。
• **百度副总裁、百度研究院院长吴恩达表示，**大模型技术已经取得了重大突破，但仍然处于早期发展阶段。未来，大模型技术将更加开放，更加易用，为更多开发者和用户所用。

总体而言，大模型技术正在快速发展，但其落地应用仍需破局。只有解决成本高、易用性差、伦理问题等挑战，大模型技术才能真正发挥其潜力，服务社会。

高通剑指数据中心市场：NUVIA技术成关键武器

北京时间2024年6月14日 - 继成功进军PC市场之后，高通的下一个目标瞄准了数据中心领域。据最新消息，高通将继续采用收购来的NUVIA公司所研发的CPU架构，打造面向数据中心的高性能处理器。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）表示，数据中心市场蕴藏着巨大潜力，是高通未来发展的战略重点之一。NUVIA的技术实力将为高通进军数据中心市场提供强有力的支持。

NUVIA公司由前苹果和谷歌处理器架构师团队创立，拥有业界领先的CPU架构设计能力。其首款产品代号为“Phoenix”，采用Arm架构，性能和能效比均优于目前主流的服务器CPU。

高通收购NUVIA，正是看中了其在CPU架构方面的技术优势。高通计划将NUVIA的技术与自身的骁龙处理器平台相结合，开发出针对数据中心应用的定制化产品。

业内分析人士指出，高通进军数据中心市场将面临来自英特尔、AMD等巨头的激烈竞争。但凭借NUVIA的技术优势和高通在移动领域的积累，高通有望在数据中心市场取得一席之地。

以下是高通进军数据中心市场的一些潜在优势:

• NUVIA领先的CPU架构技术
• 高通在移动领域的积累和经验
• 强大的产品组合和生态系统

不过，高通也面临着一些挑战:

• 来自英特尔、AMD等巨头的激烈竞争
• 数据中心市场对产品可靠性和稳定性要求高
• 高通在数据中心市场缺乏品牌知名度

总而言之，高通进军数据中心市场是一项充满挑战但又充满机遇的举措。NUVIA技术将成为高通制胜的关键武器。